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DRAM市场方面,HBM5E以及其定制版本,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、
NAND方面,

在2026至2028年,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、还有很大潜力可以挖掘,
在2029至2031年,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。而标准的上限是48Gbps,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,面向AI市场有专用的高密度NAND。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,下面我们一起来看看他们的线路图。以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,MRDIMM Gen2、
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